智能温度变送器技术参数:

系统传输准确度：±0.2%×F·S
温度漂移：≤0.0015%F·S/℃
冷端温度补偿准确度：±0.1% 测量热电阻时允许的引线电阻：≤50Ω
工作温度：工业级标准 -10～+55℃
电流输出允许外接的负载阻抗:4-20mA输出时0~500Ω；0-10mA输出时0~1KΩ需要更大的负载能力请在订货时说明。
电磁兼容:符合IEC61000-4-4:1995中所规定的第四类(恶劣工业现场)环境对产品的抗电磁干扰要求.
输入/输出/电源/通讯/双路间绝缘强度：≥1500V.ac
储运环境温度：-40～+80℃
相对湿度：10-90％RH（40℃时）
供电电源：交流： AC 95～265V
直流：DC12V～32V（反接保护）
输入功率：0.9～1.8W（与型号有关，详见本手册附录中关于输入功率的计算方法）
通讯接口：RS232 或 RS485，MODBUS软件协议（选配）。
外形尺寸：宽×高×深：22.5×100×115mm
净 重：140g±20g

　　温度传感器新趋势——微型化、高精度、低功耗
 
　　而事实上，除了升级产品性能，业界也确实是在致力于提供价格更低的温度传感器。例如：德州仪器(TI)于今年年中所发布的非接触型红外线温度传感器芯片TMP006，其价格较现有温度传感器下降1/25至1/8的幅度。不过TMP006的封装面积减少95%，耗电量亦降低90%;其相继推出的业界最小型、最低功耗数字温度传感器TMP103，与实力最接近的同类竞争产品相比，更是功耗锐降97%，体积缩小75%。这似乎是在传递一个行业新信号：微型化、高精度、低功耗或将成为新型温度传感器一个新的发展趋势。