一体化热电阻的结构及工作原理

结构：一体化热电阻一般由测温探头（热电阻传感器）和两线制固体电子单元组成。采用固体模块形式将测温探头[1]一体化热电阻(1张)直接安装在接线盒内，从而形成一体化热电阻是由基准单元、R/V转换单元、线性电路、反接保护、限流保护、V/I转换单元等组成。

工作原理：一体化热电阻在工作状态下所测得的热电势（电阻）的变化，经过温度变送器的电桥产生不平衡信号，经放大后转换成为4~20mA的直流电信号给工作仪表，工作仪表便显示出所对应的温度值。

一体化热电阻特性

1、输出信号：4~20mA，负载电阻250 1/2、传输导线电阻100 1/2
2、输出方法：二线制
3、允差等级：0.10.20.5
4、供电电源：24V.DC±10%
5、防护等级：IP65
6、绝缘电阻： 仪表输出接线端子与外壳之间的绝缘电阻应不小于50 1/2
7、热响应时间： 当温度出现阶跃变化时，仪表的电流输出信号变化至相当于该阶跃变化的50%所需的时间，通常以τ0.5表示，当温度变送器的阶跃响应稳定时间不超过热电热响应稳定时间τ0.5的五分之一时，则用热电阻热响应时间作为仪表的热响应时间；当温度变送器的阶跃响应稳定时间不超过热电阻热响应稳定时间τ0.5二分之一时，则用温度变送器热响应时间作为仪表的热响应时间。
8、基本误差：仪表的基本误差应不超过热电阻和温度变送器基本误差的合成误差。